Dabond DB1210 es una resina epoxi (rápido endurecimiento térmico) un aglutinante, debido a su viscosidad y tixotropía, especialmente adecuado para la impresión de esténcil proceso de dispensación, y para obtener una buena forma y prevenir eficazmente el fenómeno de exceso de placa PCB pegamento. Esto es de acuerdo a los requisitos de los productos libres de contaminación, se convirtió en una alta temperatura de los requisitos de resistencia al calor de plomo (Pb-libre) soldadas sobre el producto aplicable. Las aplicaciones típicas antes de los componentes SMT reflujo unidos a la placa de circuito impreso. Particularmente adecuado para la impresión en la misma placa con un espesor puntos de adhesión alturas, alta resistencia en húmedo y alta velocidad de impresión para adaptarse a la ocasión diferentes.