Dabond DB1300 Este producto es un componente de calor de baja temperatura de curado rápido adhesivo epoxi modificada. A temperaturas más bajas, dentro de un tiempo muy corto, en una variedad de tipos de materiales se pueden formar una gran fuerza adhesiva entre. Excelente rendimiento del producto, una alta estabilidad de almacenamiento. Las aplicaciones típicas de este producto es adecuado para los procesos de curado a baja temperatura, que se utiliza principalmente para la unión de componentes sensibles al calor para tarjetas de memoria, CCD / CMOS y otros dispositivos. Dabond DB1300 Este producto es un componente de calor de baja temperatura de curado rápido adhesivo epoxi modificada. A temperaturas más bajas, dentro de un tiempo muy corto, en una variedad de tipos de materiales se pueden formar una gran fuerza adhesiva entre. Excelente rendimiento del producto, una alta estabilidad de almacenamiento. Las aplicaciones típicas de este producto es adecuado para los procesos de curado a baja temperatura, que se utiliza principalmente para la unión de componentes sensibles al calor para tarjetas de memoria, CCD / CMOS y otros dispositivos.