Dabond DB1300 Este producto es un componente de calor de baja temperatura de curado rápido adhesivo epoxi modificada. A temperaturas más bajas, dentro de un tiempo muy corto, en una variedad de tipos de materiales se pueden formar una gran fuerza adhesiva entre. Excelente rendimiento del producto, una alta estabilidad de almacenamiento. Las aplicaciones típicas de este producto es adecuado para los procesos de curado a baja temperatura, que se utiliza principalmente para la unión de componentes sensibles al calor para tarjetas de memoria, CCD / CMOS y otros dispositivos. Nota 1.Please utiliza a temperatura ambiente, para evitar el calor;. 2 productos retirados del almacén, para evitar una apertura inmediata, se debe dejar a temperatura ambiente durante al menos 4 horas antes de la apertura y el uso (de nuevo a la hora y tama?o del embalaje de la temperatura, la información específica Por favor consulte a su proveedor local); 3 utilizar para evitar el contacto directo, use guantes y otros equipos de protección,. caso de contacto con la piel, lávese inmediata;. 4 protección adecuada ventilación en el lugar de trabajo. 5 Para las precauciones de seguridad de este producto, consultar la Hoja de Datos de Seguridad de Materiales (MSDS).