Loctite 3513 es una resina epoxi subutilización de un componente útil para la CSP (FBGA) y BGA. Cura rápidamente se calienta. Excelente resistencia a la tensión mecánica. Resina de viscosidad suficientemente baja llenando la parte inferior de la CSP y BGA. Consistente y defectos pueden formar en la parte inferior de la capa de relleno, el chip de silicio puede reducir efectivamente el general entre el sustrato y las características de expansión térmica no coinciden o impacto externo. Curado rápido cuando se calienta. Características de viscosidad más bajos hacen que sea mejor para subutilización; mayor liquidez fortaleció su operatividad reparación.